为满足市场对产品多样化、细分化、品质化的需求，近年来，LED显示屏技术水平不断提升， LED显示屏点间距微缩化成为一种趋势，在一些高端应用领域，P0.9乃至于更小点间距的显示产品开始相继面世。然而，具备量产能力并不意味着有大规模商业化的能力，超小间距显示屏要突围商显等新的应用市场，技术、成本均需要进一步考量。

技术与成本的博弈，Mini LED显示屏如何突围？

随着LED显示技术的不断推进，100吋4K/8K Mini LED显示是产业化必然趋势。今年9月，韩国LG面向全球，推出名为“Magnit”的163英寸巨型电视，分辨率为4K，间距为P0.9；今年7月，利亚德面向全球发布了4款LED显示屏新品，间距分别是P0.4、P0.6、P0.7和P0.9。

进入到2020年，LED显示屏厂商的新品继续突破，P0.4、P0.6等超小间距的产品应运而生，且厂商均已经具备量产能力，意味着Mini LED显示屏可以正式抢攻商业显示等新兴市场。

然而，具备量产能力并不意味着有大规模商业化的能力，超小间距显示屏要突围商显等新的应用市场，技术、成本均需要进一步考量。

一方面，由于LED显示屏模组点间距不断缩小，其面临着封装工艺难度增大、良率降低等问题，对封装技术要求更高、更严格；另一方面，据LEDinside估算，2019年全球P1.0以下的LED显示屏产品市场需求仅为10-20亿RMB之间，占所有显示屏规模比重在5%以内，厂商尚未大规模量产，价格昂贵是普及速度缓慢的主要原因。

封装方案决定了成本及后续走向

目前，市面上P1.0以下的Mini LED显示屏产品的封装方案主要有三种，分别为：SMD封装方案、COB封装方案和IMD封装方案，那么，这三种封装方案各有哪些特点？

SMD封装方案是为了达到更小间距而衍生的方案，由单个或多个LED芯片焊在带有塑胶 “杯形”外框的金属支架上，然后在塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，最后高温烘烤成型，完成后再切割分离成单个表贴封装器件。

COB封装方案采用的是集成封装技术，是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电器连接。

IMD封装方案，是一种根据LED显示电路原理将相互关联的多个像素集成封装在一个封装体中，全新的集成封装技术。

其既承接了单颗SMD封装方案的低成本、色彩/外观一致性好等优点，又汲取了COB封装方案的防磕碰、可靠性高的精华，有效解决了拼接缝、漏光、维修等问题。

最重要的是，IMD封装方案可大大降低显示屏厂的使用成本，如P0.9-P0.5，PCB只需6层2阶，SMT效率是SMD的3倍以上。而且对于封装厂而言，IMD封装方案可以沿用常规小间距封装产线的大多数设备，综合各种因素可得，IMD封装方案可为LED微显示产业探索路上提供最出色的封装技术解决方案。

因此，成本与技术成为了Mini LED显示屏能否进入其他新应用领域的重要考量，如何突围，关键在于成本与技术两方面所能提供的解决方案。