LED电子显示屏在智慧城市发展中发挥越来越重要，LED电子显示屏生产流程！

2020-09-2680

　　LED电子显示屏是一种新型显示设备，目前广泛应用于社会各行各业，比方广告媒体、交通诱导、信息宣传、指挥调度、安防监控等。跟着经济的开展，LED电子显示屏在现代城市开展中发挥的作用越来越大。在收购LED显示屏产品时，要挑选到左右逢源的产品，咱们有必要去了解它们的出产制作流程，下面深圳诚益芯光电给大家介绍一下LED显示屏的生产流程。

　　1、LED电子显示屏芯片查验：资料表面是否有机械损害及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。

　　2、LED显示屏扩片：由于LED电子显示屏芯片在划片后仍然摆放严密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。咱们选用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以选用手艺扩张，但很容易形成芯片坠落浪费等不良问题。

　　3、LED点胶：在LED显示屏支架的相应方位点上银胶或绝缘胶。（关于GaAs、SiC导电衬底，具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片，选用银胶。关于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，选用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶方位均有具体的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和运用均有严格的要求，银胶的醒料、拌和、运用时刻都是工艺上必须留意的事项。

　　4、LED备胶：和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED反面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的功率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

　　5、LED手艺刺片：将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安顿在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的方位上。手艺刺片和主动装架相比有一个优点，便于随时替换不同的芯片，适用于需求安装多种芯片的产品。

　　6、LED大屏幕主动装架：主动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大过程，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动方位，再安顿在相应的支架方位上。主动装架在工艺上首要要熟悉设备操作编程，一起对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，避免对LED芯片表面的损害，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。由于钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

　　7、LED烧结：烧结的意图是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，避免批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时刻2小时。依据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）翻开替换烧结的产品，中心不得随意翻开。烧结烘箱不得再其他用处，避免污染。

　　8、LED压焊：压焊的意图将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接作业。LED显示屏的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程相似。压焊是LED大屏幕封装技术中的关键环节，工艺上首要需求监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

　　9、LED封胶：LED电子显示屏的封装首要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。规划上首要是对资料的选型，选用结合良好的环氧和支架。1LED点胶，TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），首要难点是对点胶量的控制，由于环氧在运用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题；LED灌胶封装，Lamp-LED的封装选用灌封的形式。灌封的过程是先在LED大屏幕成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED大屏幕支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型；LED模压封装，将压焊好的LED大屏幕支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

　　10、LED固化与后固化：固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充沛固化，一起对LED进行热老化。后固化关于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。

　　11、LED切筋和划片：由于LED显示屏在出产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED选用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需求划片机来完成别离作业。

　　12、LED测验：测验LED的光电参数、查验外形尺寸，一起依据客户要求对LED电子显示屏产品进行分选。